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DD5M低速大容量离心机
Z高转速 Max Speed 5000r/min
Z大相对离心力 Max Rcf 4390×g
Z大容量 Max Capacity 3000ml
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KWD台式匀胶机匀胶机用于半导体硅片/载玻片/晶体/ITO导电玻璃等工艺、制版的表面涂覆具有转速稳定和启动迅速等优点，保证涂胶厚度*性和均匀性25年来产品精心打造，*技术国内**，年出货500台。转速：旋转速度200-2000转/分，±0.5%精度匀胶时间：3-60S可调基片尺寸：Φ200-Φ600mm,200mm*200mm*~500mm*500mm
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KW-5台式匀胶机
转速：500-5000转/分
匀胶时间：3-60S可调
基片尺寸：Φ100-Φ200mm（4“~8”）
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KW-4A台式匀胶机
匀胶机用于半导体硅片/载玻片/晶体/ITO导电玻璃等工艺、制版的表面涂覆
具有转速稳定和启动迅速等优点，保证涂胶厚度*性和均匀性
25年来产品精心打造，*技术国内**，年出货500台。
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DD5低速离心机
Z高转速 Max Speed 5000r/min
Z大相对离心力 Max Rcf 4390×g
Z大容量 Max Capacity 1000ml
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TGL20M-II台式通用高速冷冻离心机
Z高转速 Max Speed 21000r/min
Z大相对离心力 Max Rcf 30700×g
Z大容量 Max Capacity 3000ml
